載帶

　　載帶雖然只是輔助材料，根據(jù)生產(chǎn)工藝和加工方式，其功能各不相同。應(yīng)用中，用戶以承載產(chǎn)品特點(diǎn)和使用條件，一些基本考慮有以下幾點(diǎn)。

　　根據(jù)口袋成型工藝，載帶可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。其中，間歇式成型方式適合用來制備大尺寸的口袋。相對而言，連續(xù)式成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。

　　口袋主要有壓紋載帶（embossed carrier tape）和沖壓載帶（punched carrier tape）兩種。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種載帶可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的口袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

　　防靜電性能方面，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。半導(dǎo)體產(chǎn)品，特別是集成電路封裝對靜電特別敏感，其輸送材料和裝包設(shè)備必須有防靜電措施，精密電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。至于絕緣型載帶，一般用于連接器、FPC、彈片、螺帽等非敏感零組件。

　　發(fā)展趨勢

　　作為一種輔助材料，載帶產(chǎn)品的發(fā)展與SMT及電子元器件形影相隨。為了適應(yīng)特種元器件的高速、高可靠組裝需要，一些高度透明、高亮度、高導(dǎo)電性的材料已經(jīng)開發(fā)出來。配合元件的大小與形狀，選用材料的寬度及厚度還可定制。

　　為了適應(yīng)半導(dǎo)體芯片等電子元器件的小型化發(fā)展趨勢，載帶也相應(yīng)的向細(xì)小、精密方向發(fā)展，目前市場上已經(jīng)開始供應(yīng)4mm寬度的載帶。